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Toshiba Memory Corporation ha annunciato il lancio di XFMEXPRESS, una nuova tecnologia per dispositivi d’archiviazione NVMe rimovibili collegati a PCIe. Con un nuovo fattore di forma e un innovativo connettore, la tecnologia XFMEXPRESS esibisce una combinazione ineguagliata di funzionalità sviluppate per rivoluzionare PC ultra mobili, dispositivi IoT e diverse applicazioni incorporate.
Riconoscendo la necessità di una nuova classe di archiviazione rimovibile, Toshiba Memory ha sfruttato il suo ampio background nei progetti di memoria a pacchetto singolo per sviluppare la tecnologia XFMEXPRESS.
Mettendo la manutenzione al centro e al centro, la tecnologia XFMEXPRESS consente una nuova categoria di piccoli dispositivi di memoria e SSD che sono facili da riparare o aggiornare. Associando un pacchetto robusto e compatto con funzionalità di memoria rimovibile e flessibilità, la tecnologia XFMEXPRESS contribuirà a ridurre le barriere tecniche e i vincoli di progettazione.
Le dimensioni senza compromessi del fattore di forma XFMEXPRESS e il profilo basso offrono un ingombro di 252 mmq, ottimizzando lo spazio di montaggio per dispositivi host ultra-compatti senza sacrificare le prestazioni o la facilità di manutenzione. Con questa altezza z ridotta, il fattore di forma XFMEXPRESS è eccellente per notebook sottili e leggeri e crea nuove possibilità di progettazione per applicazioni e sistemi di prossima generazione.
Progettata per la velocità, la tecnologia XFMEXPRESS implementa un’interfaccia PCIe 3.0, NVMe 1.3 con 4 corsie, che supporta una larghezza di banda teorica fino a 4 Gbps in ogni direzione e fino a 8 Gbps in ogni direzione per i casi d’uso di prossima generazione. Le capacità di prestazione leader del settore della tecnologia XFMEXPRESS e il fattore di forma durevole offrono un’alternativa convincente allo status quo, consentendo esperienze di elaborazione e intrattenimento superiori.
La tecnologia XFMEXPRESS offre la flessibilità e la scalabilità necessarie per resistere alla prova del tempo. È compatibile sia con PCIe 3.0 che 4.0, può essere configurato da 2L a 4L ed è progettato per distribuire dimensioni di memoria flash 3D attuali e future, garantendo che i prodotti che utilizzano il fattore di forma XFMEXPRESS possano adattarsi al mercato.
Il design unico della tecnologia XFMEXPRESS offre funzionalità e robustezza ottimizzate, nonché un connettore appositamente progettato che migliora la facilità d’uso e l’efficienza termica.

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